小弟求助,急!!!

Andrew.Yip
If we do end up using the SOIC chips, I would suggest masking off the surface-mount area for the chip so that we soldering cam be used to attach all the through-hole components, resistors, capacitors and transistors.??Then remove the mask and place the microprocessor carefully in place using solder-flux paste and attach it as a separate operation.??The 6-pin header (2 rows of 3 pins) which could not be used before because the pin connections were reversed, can now be employed with the circuit routing done as a mirror image.??Then the??conductor routing will allow the use of the header with the pin connections correct. The header will allow the Smart Cable to plug into the board to program the chips in place once the board is assembled. (You don't need to pre-program the chips using zero insertion force socket.) 请帮我翻译这段话大概客户是什么意思。背景是我们想找DIP封装的芯片,但是找不到,想临时改变成SOIC的芯片。
2013-08-12 938阅读
问题/讨论
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我要向AI提问
AI回答:
如果我们最终使用SOIC芯片,我建议屏蔽芯片的表面安装区域,这样我们可以使用焊接加工将所有的插孔元件、电阻、电容和晶体管连接起来。然后,去掉遮盖层,使用焊锡助焊剂粘贴微处理器,并将其作为一个单独的操作进行固定。之前不能使用的6针排针(2排3针)可以被应用于电路布线完成成镜像,这样导线布线就可以使用针脚正确的排针。一旦板子组装好了,这个排针就可以让智能电缆插入板子中,实现芯片的定位编程,这样就不需要使用零插入力插座先进行芯片的预编程了。

这位客户的意思是他们原本想要DIP封装的芯片,但是找不到,现在提出临时改变为SOIC的芯片,并详细表述了在使用这种芯片时需要做的工作。需要注意的是,这段话使用了一些专业术语和技术性的内容,需要理解相关领域的知识才能够充分理解其中的细节和含义。
2023-06-28
追问:
  • ake.zhao
    能具体点吗?还不是很懂
    2013-08-17
  • sathish
    如果我们这样,最终使用小块集成电路芯片,我建议掩蔽掉表面面积的芯片,用于波峰焊凸轮将所有通孔元件,电阻、电容和晶体管。然后除,把微器仔细到位使用焊料通量粘贴,把它作为一个单独的操作。五脚的头(2行3针),不能被使用过,因为销连接被逆转,现在可以采用电路路由作为一个镜像。然后票员路由将允许使用标题与销连接正确。头将允许智能电缆插入到董事会程序芯片在地方一旦板。(你不需要预程序芯片使用零插入力插座)。


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    2013-08-17
  • Lio
    他说的意思是两种芯片的插脚是相反的,为了解决这个问题,需要分两步插件。先把芯片部分的电路板盖起来,先插其他元件,然后再把芯片插好,注意芯片的插脚与原来是相反的。你们无须对芯片写程序。
    2013-08-16
  • Muhammad.Ashraf
    帮顶,专业的东西帮不了
    2013-08-16
  • alice25
    自己顶一下
    2013-08-15
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