半导体设备零部件洗净服务（Cleaning for Semiconductor Equipment Parts），为半导体制造企业设备提供定期洗净服务，包含TF部门（Thin film，薄膜）的PVD,CVD 薄膜沉积设备、Diffusion（扩散）部门的扩散设备、光刻部门的设备、ETCH（蚀刻）部门的设备等集成电路制造企业核心设备的洗净服务。
2023年全球半导体设备精密洗净服务市场规模大约为887百万美元，预计2030年达到1413百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为7.2%。
全球市场半导体部品洗净服务主要厂商包括超科林（Quantum Clean）、Kurita (Pentagon Technologies)、Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge)、TOCALO东贺隆、三菱化学（Cleanpart）、KoMiCo、西诺斯Cinos、Hansol IONES、WONIK QnC、榮眾科技Ares Green Technology、科治新技股份、安徽富乐德、世禾科技和Persys Group等。其中在中国台湾地区，半导体部品洗净服务主要由世禾科技、榮眾科技Ares Green Technology、Tainan Quantum Technologies、Mitsubishi Chemical Taiwan Co., LTD.、Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge)、科治新技股份、弘潔科技和德揚科技等，其中前四大厂商占据中国台湾市场大约65%的市场份额。
全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。制造环节，是半导体产业的核心环节，未来将扮演更加重要的角色，预计未来几年将依然保持快速增长，将持续推动半导体设备部件的精密洗净和熔射服务。
