当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。
这一法案涵盖资金高、涉及范围广，主要涵盖两个重要方面：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，以鼓励企业在美国研发和制造芯片，以及为企业提供25%的投资税抵免；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，尤其是在人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域。
部分美媒认为，该法案“旨在增强美国的制造业和技术优势以应对中国”。细读法案，就能看到该法案中部分条款毫不掩饰针对中国展开竞争围堵，如接受补贴的在美半导体企业，不得在中国等国扩大现有工厂规模或建造新工厂，禁止与中国有教育合作关系的大学获得研究经费等。
目前，三星、intel等巨头都希望获得补贴，这意味着在未来10年内，这些企业或许都不会在中国扩大先进制程芯片（14nm及以下）工艺的投资。而国内企业在半导体设备、材料等方面高度依赖进口，法案签署后，“缺芯”的苦日子可能就要来了。
01车企面临减产、停产等压力
对车企来说，虽然2020年席卷全球的缺芯问题在今年有所了缓解，但汽车市场“缺芯”依旧。法案之下，车企的日子可能会更苦。
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据相关机构数据显示，受芯片短缺影响，预计到今年年底，全球汽车制造商将因缺芯削减331万辆汽车。在芯片短缺、原材料价格上涨等影响下，全球车企面临减产、停产、订单交付时间延长等压力。例如，此前丰田汽车宣布由于零部件供应短缺，6月17日起暂停丰田日本部分工厂的运营，并将6月汽车产量从80万辆降低至75万辆。
为应对汽车“缺芯”少件无法交付这一问题，车企甚至做出了“减配”决定。今年4月福特汽车就宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片“半成品”车辆，该公司承诺一年后将芯片补发给经销商，再由经销商帮助客户装上芯片。
02汽车市场为何持续“缺芯”？
汽车市场缺芯，最初由疫情引发。疫情发生后，2020年第二季度汽车生产骤降，导致下半年芯片需求暴跌。而当第三季度全球汽车生产复苏，汽车芯片需求大幅增加，叠加电子消费芯片需求暴增，对芯片供应造成巨大压力。随着复苏时间越来越长，智能电子设备消费品进一步抢占了汽车芯片需求，加剧汽车芯片短缺情况。
除市场因素外，汽车芯片供应过于集中也是造成短缺的重要原因。汽车产业主要短缺的芯片为MCU微控制器，而其主要供应商为瑞萨、英飞凌、NXP、ST、TI、Microchip这6大主流MCU制造商。相比消费类芯片，车用芯片生产要求高、利润低，产值小（仅占全行业产值的10%左右）。在市场整体缺芯的情况下，芯片厂商更愿意生产利润高的消费类芯片。
此外，在全球进行碳减排政策的趋势下，新能源汽车渗透率快速提高，汽车智能化需求不断增加，也将进一步刺激汽车芯片需求的增长。
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据统计，今年上半年，新能源汽车共出口20.2万辆，同比增长1.3倍。汽车动力由燃油转向电力的同时，芯片小型化特点明显。相关数据显示，新能源车的芯片数量从燃油车时代的500-600个升级至1000到1200个，芯片种类数量也从40种上升至150种。
有汽车行业专家更是表示，在未来高端智能电动车领域，单车芯片搭载量将数倍增加，达到3000个以上。汽车半导体占整车物料成本比重，将从2019年的4%提升至2025年的12%，并或将在2030年提升至20%。
伴随汽车电动化、智能化的发展，芯片供给将成为新能源汽车、自动驾驶的掣肘因素。
03法案是否会加剧国内车企缺芯状况？
对车企而言，已经度过“缺芯”最严重的阶段。且面对芯片短缺，国内部分车企早已采取行动。如比亚迪已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，目前客户端应用开发项目已启动。今年4月，比亚迪还启动了地平线合作，搭载了地平线征程5芯片的比亚迪汽车，将在2023年上市。再如，今年5月，东风集团牵头湖北省车规级芯片创新联合体启动运行，旨在打造汽车芯片产业集群，实现关键技术自主可控。
除了各大车企下场“造芯”，工信部也在强调将与有关国家和地区加强合作与沟通，推动提升芯片全产业链供应能力。国际半导体产业协会的数据显示，中国正计划4年内，建造31家大型半导体工厂，这远远超过了美国预计的12家。随着工厂的落成，芯片短缺将在2023年得到缓解。
这也是半导体领域实现更大程度自给自足迈出的一步，预计在3年之后，全球40%的芯片产能都要依靠中国。也正因为如此，拜登不得不在病中部署美国芯片法案。
本次法案，为使芯片制造回流，美国向诸多制造商施压，人为地增加许多限制，不仅不利于全球芯片供需平衡，一定程度上还会加剧通货膨胀。在美国“芯片霸权”主义之下，中国芯片制造商和车企将重新调整策略，加强研发，进一步提高技术实力。
