球形二氧化硅是指一种以球形为特征的二氧化硅粉末，由不规则的角形二氧化硅粉末通过火焰熔融或VMC（气相化学气相沉积法）等工艺制成。这种材料以其表面积小、流动性好、应力低而著称，特别适合用作半导体封装材料中的填料。球形二氧化硅根据粒径分为几个部分，包括0.01μm-10μm、10μm-20μm和20μm以上。
2023年全球球形二氧化硅市场规模大约为623百万美元，预计2030年达到948百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为6.3%。就销量而言，2023年全球球形二氧化硅销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
在全球市场上，球形二氧化硅行业的主要参与者包括Denka、Admatechs和Micron，前三家制造商合计占有60%以上的市场份额。日本是球形二氧化硅的主要生产国，占全球产量的53%以上，其次是中国，占有近28%的市场份额。亚太地区是球形二氧化硅的最大市场，占主导地位，约为 88%，而北美和欧洲的份额较小，分别约为 6% 和 4%。
展望未来，在半导体行业需求不断增长的推动下，球形二氧化硅市场预计将继续扩大。先进电子产品和其他高科技应用中球形二氧化硅的使用越来越多，这可能会推动市场增长。生产技术的创新和新应用的开发将进一步影响市场动态。随着半导体技术的进步和对高性能材料的需求增加，球形二氧化硅作为封装材料中关键成分的作用将变得更加重要。
此外，球形二氧化硅市场正见证着材料性能和应用增强的趋势。制造商正致力于通过开发先进的生产方法来提高球形二氧化硅的质量和性能，从而生产出更细、更均匀的颗粒。这是由半导体和电子应用对高纯度和高性能材料日益增长的需求所驱动的。此外，随着行业推动电子设备小型化和高性能化，对具有特定粒径和特性的球形二氧化硅的需求预计将增加。该领域的持续研究和开发可能会带来创新，从而增强球形二氧化硅的功能和应用范围，从而促进其在各种高科技行业的增长。
按粒径：
0.01微米-0.1微米
0.1微米-1微米
1微米-10微米
10微米-20微米
20微米以上
按应用：
环氧塑封料
覆铜板
耐火材料和陶瓷
涂料
其他
本文包含的主要地区/国家：
美洲地区
亚太地区
中国
日本
欧洲
以色列
海湾地区国家
本文主要包含如下企业：
Micron
Denka
Tatsumori
Admatechs
Shin-Etsu Chemical
Imerys
Sibelco
华飞电子
联瑞新材
