一、行业现状
低温密封玻璃作为一种新型的微型器件封装手段，通过特定的玻璃材料在低温条件下进行封装，主要应用于微电子、光电子、MEMS等领域。其封接温度通常在400℃以内，远低于传统的高温封接技术，有效防止了高温对器件的损害，同时节省了能源并降低了成本。低温封接玻璃技术不仅封接质量高、封装效率高，而且材料选择多样，能够满足高精度、高可靠性的封装需求。
二、全球竞争格局
全球领先的低温密封玻璃公司主要分布在北美和日本地区，占据了全球约60%的市场份额。主要企业包括Nippon Electric Glass、NAMICS、Showa Denko Materials和AGC等，这些企业占据了全球低温密封玻璃市场将近60%的份额。此外，像SCHOTT、YEK Glass、Ferro、Beijing Asahi Electronic Materials等企业也在全球市场中占有重要地位。
三、全球市场规模
根据LP Information (路亿市场策略)研究，2024年全球低温密封玻璃市场规模大约为141百万美元，预计2031年达到182百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为3.8%。
四、市场驱动因素
技术进步：低温密封玻璃技术的不断创新和进步，提高了封装效率和封装质量，推动了市场的发展。应用领域扩展：随着MEMS、光电子器件、集成电路、传感器等领域的发展，对高精度、高可靠性封装的需求不断增加，为低温密封玻璃市场提供了广阔的发展空间。能源效率提升：低温密封玻璃在太阳能电池板、太阳能热水器等设备中的应用，提高了能源利用效率，推动了市场的发展。
五、阻碍因素
成本问题：低温密封玻璃的生产成本相对较高，限制了其在一些价格敏感型市场中的应用。技术壁垒：低温密封玻璃技术的研发和应用需要较高的技术门槛，对中小企业构成了一定的挑战。市场竞争：全球低温密封玻璃市场竞争激烈，主要企业之间的竞争可能导致价格战和市场份额的争夺。
