LED 生产流程

LED生产流程一般包含以下步骤：

1. 基板制备：包括基板材料的选择、切割和清洗等。

2. 固晶：将LED芯片粘贴到制备好的基板上，并进行扩晶、排支架、解冻银胶等处理。

3. 焊线：将金丝连接LED芯片和引脚，完成芯片的电气联系。

4. 封胶：将LED芯片和电极密封并固定在基板上，防止LED与环境接触。

5. 二次烘烤：加速封胶中固化过程。

6. 一切：切割出单个的LED器件。

7. 后测：对LED器件进行电性能测试。

8. 二切：将单个器件切成更小的尺寸。

9. 分光：将切割好的器件分成不同等级。

10. 入库：将合格的LED器件存储到仓库中待用。

以上是LED生产的一般流程。不同的厂家和生产线可能会有所不同。