2023年5月31日中国海关更新3个商品编码共19项相关信息。
本次调整涉及的HS编码
3707909000
0306169000
0306163000
其中3707909000于2023年5月31日凌晨将所有CIQ移除，在当日下午再次调整，调整内容是将HS编码3707909000拆分为
①3707909010 光刻胶（以后光刻胶具体列名了，类似之前的医用口罩一样）；
②3707909090 其他摄影用化学制剂，拆分后的编码对应CIQ代码也已同步更新。
按往常习惯，通常HS编码调整是跨年期间，或平时的凌晨12点准时调整并在当日生效。为何3707909000这个海关商品HS编码会在当天生产期间进行上午下午两次调整？
众所周知，无论是企业端还是海关端，上午有企业用老的HS申报，海关端接收也是老的HS，监管亦按老编码要求监管、归类等。下午拆分后，意味着企业要按新HS编码申报，两端均需按新编码合规申报及监管。
可能的猜想：
一、HS编码与CIQ的调整仍分为两个参数系统控制，两者间未实时同步更新。
日本将从7月23日起对23种半导体制造设备实施出口管制
2023年5月23日，日本政府正式发布半导体制造设备出口管制新规，并将于2023年7月23日起正式实施。与3月31日发布的拟议措施相比，一共增加了6项内容，1项是《货物等省令》新增的23个物项中的第20项，增加了一句话，即“排除第14项中所列设备”，主要是排除第14项已列的物项，防止“重复”;另外5项是《关于出口贸易管理令的运用》中，增加了5条解释，涉及“掩膜”“表面改性”等。由此可见，23个物项的具体内容和参数几乎没有变化。
对此，中国商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
