将高分子PTC热敏电阻封装起来的影响

将高分子WHPTC封装起来有两个方面的影响 一是影响产品正常的散放热过程，导致产品动作特性不稳定 二是严密或太硬的封装会影响PTC材料的物理缩放过程，导致产品失效。 一般说来我们（万瑞和）并不主张对本公司的热敏电阻产品进行额外的封装。如果一定要进行封装的话则应该注意对封装材料的选择。如果封装材料太硬，则会阻碍热敏电阻的膨胀，从而影响热敏电阻的正常使用。即使使用“软”的密封材料，热敏电阻的散热性能也会受到影响。选型时应充分考虑封装对产品性能的影响，需要对产品进行封装时请向我公司（深圳万瑞和）。