预计2030年全球半导体晶圆代工收入达到252060百万美元

2024年9月5日 Global Info Research调研机构发布了《全球半导体晶圆代工行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球半导体晶圆代工总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。 调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心 报告页码：228 晶圆代工(Foundry)作为半导体产业的一种营运模式,专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造,而不独立从事设计 根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体晶圆代工收入达到252060百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为10.6%。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。 根据不同产品类型，半导体晶圆代工细分为：300mm晶圆代工、200mm晶圆代工、150mm晶圆代工 根据半导体晶圆代工不同下游应用，本文重点关注以下领域：模拟芯片、微处理器/微控制器、逻辑芯片、存储器、半导体分立器件、光电器件、传感器等 本文重点关注全球范围内半导体晶圆代工主要企业，包括：台积电、Samsung Foundry、格罗方德、联华电子、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、晶合集成、Intel Foundry Services (IFS)、芯联集成、稳懋半导体、武汉新芯、上海积塔半导体有限公司、粤芯半导体、Polar Semiconductor, LLC、Silterra、SkyWater Technology、LA Semiconductor、Silex Microsystems、Teledyne MEMS、Seiko Epson Corporation、SK keyfoundry Inc.、SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司、Asia Pacific Microsystems, Inc.、Atomica Corp.、Philips Engineering Solutions、宏捷科技、GCS (Global Communication Semiconductors)、Wavetek 本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括： 第1章、研究半导体晶圆代工产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体晶圆代工产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势，主要包括全球半导体晶圆代工的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型半导体晶圆代工的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用半导体晶圆代工的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区半导体晶圆代工按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区半导体晶圆代工按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区半导体晶圆代工按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区半导体晶圆代工按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲半导体晶圆代工按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究半导体晶圆代工的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、半导体晶圆代工行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分