2025华南国际电子胶封装胶展览会(2025.6.4-6深圳宝安新馆)

单组分环氧胶类型： 胶黏剂

双组分环氧胶类型： 胶黏剂

紫外光固化丙烯 酸酯胶粘剂类型： 胶黏剂

底部填充胶类型： 胶黏剂

反应型热熔胶类型： 胶黏剂

双组分丙烯酸酯 结构胶类型： 胶黏剂

快干胶类型： 胶黏剂

导热粘接胶类型： 胶黏剂

有机硅密封胶类型： 胶黏剂

有机硅灌封胶类型： 胶黏剂

导热凝胶类型： 胶黏剂

导热硅脂类型： 胶黏剂

导电胶类型： 胶黏剂

表面保护材料类型： 胶黏剂

应用领域

消费类电子

典型应用包括FPC/PCB等元器件的包封和底填，摄像头模组、微型扬声器和耳机等产品的粘接、填缝和密封。

汽车电子

粘合剂广泛地应用于传统燃油汽车、新能源汽车以及自动 驾驶等领域。

新能源汽车

随着能源汽车迅速发展以及对更高舒适性、连接性、安全性、效率和可持续性的需求增加，汽车制造和装配挑战正在加速。

绿色新能源

可再生能源是一种非化石燃料驱动的能源形式， 包括太阳能，风能和海洋能等。

通讯设备

无线设备和超大规模云数据服务之间更快的连接是我们日常活动所依赖的异构远程数据生态系统。

半导体

胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌 入式芯片等领域。典型应用包括芯片粘接、底部填充和 包封等。