2025深圳国际LED散热模组、散热设计仿真展览会

1.导热灌封胶

应用:

用于整体灌封电路板或元件的槽中，完全将电子元件覆盖，如大功率小体积电感，LED灯的驱动电源，逆变器，动力电池模块的灌封，动力电池充电器，电机驱动器等

2.导热粘合剂

应用:

应用于发热面和散热面间的粘接或密封，无需装置固定，
PCB板上立式电容，电感的固定
粘贴温度传感器并填充待测温器件间的缝隙；
电源板上线束的固定
热固化型导热粘接剂可用于大面积粘接，
热固型导热粘接剂适合加热固化的场合，如回流焊等。

3.导热硅胶填缝剂

应用:

应用于不平整、尺寸不规则的缝隙填充，可以常温固化也可加热快速固化。

4.导热凝胶

应用:

无需固化，应用于不平整、尺寸不规则的发热面和散热面间的缝隙填充，填充缝隙大，需要装置固定。

5.导热泥

应用:

无需固化，应用于缝隙较大且不规则的发热面和散热面之间的缝隙填充，需装置固定。

6.导热垫片

应用:

应用于发热面和散热面平整、有固定尺寸形状的规则缝隙，需要装置固定。