2024上海国际双组份导热胶展会

双组分室温和加热均可固化的聚氨酯导热结构胶。具有良好的粘接性，加热条件下快速固化。具有较好的导热系数，使用方便。适用通信设备、存储设备、消费电子、安防设备、网络终端、LED灯具、电源器件、电池Pack等。

电子导热灌封胶是一种双组分加成型有机硅导热阻燃灌封胶，可以室温、加温固化，具有温度越高固化越快的特点，适用于逆变器、电感、模块电源和线路板的灌封保护等。

丁基密封胶是一款单组份中性密封胶，对于界面形变适应性好，具备良好的耐候性，低温柔韧性，对热胀冷缩产生的位移有较好的追随性，不固化，对钢板没有腐蚀，且对咬口、开孔、搭接等部位起到密封保护作用。