2023第4届深圳国际集成电路展览会

2023第4届深圳国际集成电路展览会

搭建集成电路市场平台、促进企业贸易交流合作、提高参展效果” 深圳、上海两地举办

地点：深圳国际会展中心   （福海街道展城路1号）   时间：2023年08月29-31日

地点：上海新国际博览中心 （龙阳路2345号）       时间：2023年12月13-15日

主办单位：中国电子学会电子材料学分会、上海氟伦展览有限公司

拟邀单位：广东半导体行业协会、上海集成电路行业协会、广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、珠海市半导体行业协会、无锡集成电路设计行业协会、厦门市集成电路行业协会

展会介绍：

2023第4届深圳国际集成电路展览会将集中展示集成电路行业的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外集成电路及应用市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来集成电路市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，我们竭力将此次展览会办成集成电路展览会界同仁交流的舞台，推动集成电路展览会科技创新、提供发展商机，着力打造互惠共赢的平台！

2023第4届深圳国际集成电路展览会定于2023年08月29日-31日于深圳国际会展中心举办2023第10届深圳国际导热散热展展为主题展。助力本土企业与技术厂商深入交流，快速掌握产业发展趋势，激发创新设计灵感，帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术，持续推动中国集成电路技术创新及产业协同发展！

往届展出的有东芯半导体、德州仪器、康博电子、富昌电子、大普通信、黑芝麻智能、地芯科技、瑞盟、润石、凯创、力科、普源精电、荣德国际、瑞萨、腾采、英特翎、泰滔、凯新达、四方联达、明嘉瑞、皇华信息、瑞凡微、新汉、易达凯、鼎阳、思普达、健三实业、华诺星、宏博通、联旗、中电港、开步、创芯联盈、采芯信息、芯智云、华舒、汇佳成、笙科、智楠、虹美、精测实业、虹茂半、尚品诚源、思特威、世健系统、泰克、伟德芯城等知名公司；同期高峰论坛共30多场，100多家一流媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。

展览时间

深圳报道布展：2023年08月27-28日          上海报道布展: 2023年12月11-12日

深圳展览展示：2023年08月29-31日          上海展览展示: 2023年12月13-15日

目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁、工艺与礼品、包装及广告、灌封及密封、等企业主管人员到会参观、洽谈。

参展范围：

集成电路产品：防务电子、照明与显示、工业互联网、模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、CPU、存储器、模拟IC工具、FPGA、电源管理、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路先进设计与制造：芯片制造、半导体专用设备和材料、半导体光电器件、功率器件、传感器件封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用：物联网、智能终端、汽车电子等。

参展细则：

标准展位（z少9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。

光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支。

展位费用：

企业性质 国内 合资 Foreign Capital Enterprise

收费明细 标准展位 光地 标准展位 光地 Booth Raw Space

单面开口 11800元/9m2 1000元/m2 13800元/9m2 1200元/m2 USD4500/9sq.m USD1400/1sq.m

双面开口 12800元/9m2 14800元/9m2 USD5000/9sq.m

宣传广告及收费标准

封面 封底 封一、二 封三 内彩页 公司介绍

15000元 10000元 8000元 7000元 5000元 2000元

专题研讨会：

国内企业10000元/40分钟，外资企业3000美元/小时，提供：60-100人左右会议室、投影仪、屏幕、讲台、椅子、音响、纸、笔、饮用水、展前宣传等。

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2、组委会收到确认申请表，参展商于3个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。

3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

获取展会信息：

电话：021-59250197

邮箱：2959631172@nn_okg

联系人：李先生13916473058 （同微信）

网站：zllpmyyxxx_j=rsvou._okg

集成电路产品：防务电子、照明与显示、工业互联网、模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、CPU、存储器、模拟IC工具、FPGA、电源管理、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路先进设计与制造：芯片制造、半导体专用设备和材料、半导体光电器件、功率器件、传感器件封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用：物联网、智能终端、汽车电子等。